Паста паяльна низькотемпературна BGA RL-404S 35 г. у шприц.

Це професійне рішення для роботи з BGA та іншими електронними компонентами, призначене для поліпшення якості зварювальних з'єднань під час паяння.

Паяльна паста рекомендується для реболлу BGA, мобільних телефонів, підходить для паяння друкованих плат, NAND-мікросхем і чипсетів.

Ідеальний варіант для термофенів і паяльних станцій.
Також підходить для паяння звичайним паяльником особливо для людей які тільки починають паяти.
Плавиться навіть від полум'я запальнички.

В наявності всього 5 штук. Свої залишки (брали собі, замовили більше, бо так вигідніше було) не бізнес. Свіжа, нова, запакована.