Высокопроводящая РСМ панель UPSIREN, термопрокладка снижает температуру процессора примерно на 20 градусов
Есть в 2 размерах
50 на 31 - 0.25 - 270 грн
80 на 40 - 0.25 - 370 грн
Основные Особенности 0.04 Тепловое сопротивление

8.5 Теплопроводность

0.25 Толщина

Описание продукта

РСМ-1-это сверхтеплопроводный материал с фазовым переходом (РСМ) как в форматах тампонов, так и в форматах пасты. Он предназначен для минимизации теплового сопротивления на интерфейсах, поддержания отличной производительности за счет тестирования надежности и обеспечения масштабируемого применения по конкурентоспособной цене.

РСМ-1, основанный на новой полимерной системе РСМ, демонстрирует отличную смачиваемость интерфейса в типичных диапазонах рабочих температур, что приводит к чрезвычайно низкому контактному сопротивлению поверхности. Поскольку РСМ-1 поставляется только в 0,25 мм (более толстые версии находятся в разработке), вы должны быть уверены, что эта толщина совместима и подходит для плоскостности Вашей упаковки.

РСМ-1-это запатентованный материал, который обеспечивает превосходную надежность (прохождение выпечки 150°С 1000 часов, Т/С-В 1000 циклов) и поддерживает низкое тепловое сопротивление (0,04 см2/Вт при отсутствии прокладки), что делает серию РСМ-1 желательн для высокопроизводительных устройств с интегральной схемой.
Использование продукта

Зажимное давление и температура предложены для того чтобы достигнуть минимальной толщины линии связи термального материала интерфейса, типично чем 1,5 мил (0038 мм) для самой лучшей

производительности. Материал должен пройти через температуру

фазового перехода, чтобы продемонстрировать характеристики.

ТЕПЛОВОЕ ВОЗДЕЙСТВИЕ ПОСЛЕ НАДЕЖНОсти (ASTM E1461)

Конец строки 0,04°С-cm2/Ш Выпекать 150 °С, 1000 ч 0,04 "/Ш

Двойной 85, 1000 ч 0,04° С-см2/Ш Цикл температуры "В" (от-55°С до + 125°С, 1000 циклов) 0045° С-см2/Вт