Скальпель / Ніж для зняття мікросхем Mechanic 034 (34 in 1)

Набір лез та скальпель новий. Два леза відламав з касет, але так і не користувався. Ручка/скальпель двосторонній і дуже приємний на відчуття.

Набір лез для ремонту BGA використовується для видалення мікросхем процесора та ремонту материнської плати.

Особливості:
~ матеріал із високоякісної сталі;
~ не втрачає температуру та не відшаровується від міді;
~ легко миється, довговічний протягом тривалого часу використання;
~ простий у використанні.

Комплектація:
~ 33 різних форми лез;
~ рукоятка.