Флюс - гель для пайки. Используют для пайки BGA-микросхем. Не содержит галогенов, имеет отличные реологические свойства. Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При температурных режимах летучие компоненты полностью испаряются. Прозрачные остатки флюса не нуждаются в очистке после пайки.Применяются для установки шариков припоя, при монтаже компонентов BGA (реболлинг). Незаменим при пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат.